狭缝涂布 by FOM Technologies

• 革命性的便携式狭缝涂布机
• 高性价比
• 高质量的工业部件
• 内置干燥系统
• 免维护/服务
• 极具成本效益的研究工作
• 便携式，体积小巧，易于移动

易于使用

FOM nanoRC是一个重量轻、性价比高、易于使用的精密仪器，用于在柔性基片上实施狭缝涂布。

替代甩胶工艺

基于多年来对功能性有机材料的研究和来自全球范围内客户的交流反馈，FOM nanoRC旨在模拟大型卷对卷机器的涂布工艺。FOM nanoRC使得用户能够在数小时内生产出成百上千个高精密复杂样品，且这一大规模生产所消耗的材料仅是甩胶工艺所需材料的极小一部分。

高性价比

FOM nanoRC为在其上进行制备的涂层工艺的规模化生产潜力提供可靠的直接验证，且无需高材料消耗及其所带来的附加材料成本或时间成本；这一优势使得FOM nanoRC比当前市面上的其它工艺更具成本效益和可靠性。

• 多器件加工
• 方便的材料成膜测试
• 材料卷对卷兼容性筛选
• 实践研究经验
• 溶液法工艺开发工具
• 材料利用率高
• 多层连续涂布时易于定位校准
• 狭缝涂布刀头易于组装、拆卸和清洁

紧凑型实验室级狭缝涂布系统

FOM arcRC最初是为OPV和LEC研究而设计的，非常适合希望开发柔性器件或从甩胶工艺转向规模化工艺研究的用户。

溶液法

FOM arcRC 可用于实践验证基于溶液法的薄膜制备工艺在多器件大规模量产，成膜性能以及卷对卷工艺的兼容性等方面的可行性。目前，FOM arcRC 通常用于钙钛矿 太阳能电池、OPV、OLEDs、薄膜传感器和其它基于溶液法的功能涂层技术。

高材料利用率-操作便利

与大型系统相比，FOM arcRC的设计和较小的狭缝涂布刀头体积有助于降低材料损耗。它是器件开发的理想起点。由于FOM arcRC可实施大批量器件制备，可在短时间内大批量验证材料的成膜性能以及器件的结构和性能，因此与传统旋涂工艺比较，狭缝涂布工艺可极大幅度缩短开发周期。

紧凑型卷对卷狭缝涂布系统

FOM sigmaR2R狭缝涂布机是扩大基础研发和小规模生产的理想工具，适用于需要在卷对卷涂布后进行热处理的各种应用， 包括光伏、光学镀膜、电池、燃料电池和制药等领域。

涂布和印刷方法

FOM sigmaR2R具有可选的连续泵送墨水/浆料功能，可以将多种涂布和印刷技术集成到设备框架中，例如狭缝涂布和柔版印刷。该设备设计用于处理广泛的基材，目前已经在使用的有碳纤维丝束、各种塑料、纸、金属箔材和柔性玻璃。

操作简便

为了满足操作员的需求，FOM sigmaR2R提供了便捷的实验设置，配备用户友好的软件和远程服务支持以及维护监控。

• 模块化子单元（子单元尺寸：W：0.8m，D：1.1m，H：1.6m，通常5+）
• 13"/22" (350/650 mm) 工业标准的卷材宽度
• 带卷材清洗的预处理。接触式或非接触式。
• 用电晕或等离子进行预处理。
• 柔版和凹版印刷工作站，具有套准控制和慢速运行功能的伺服电机驱动
• 带自动定位系统的全宽型或条纹型狭缝涂布刀头
• 垂直或水平双通道热风和红外组合烘箱（在1米的烘箱中进行2米薄膜干燥）在2米的占地面积上有高达9米的干燥通道。

为实验研究而设计

工业卷对卷设备往往缺乏必要的灵活性，无法开展研发过程中所涉及的实践验证、参数调整和数据收集工作。而FOM moduloR2C专门用于解决卷对卷设备和工艺在研发阶段所涉及的挑战。

操作简便

为了适应研究工作流程，FOM moduloR2C提供了一个灵活的系统，可以方便地进行实验设置、数据收集和实验操作。

模块化设计

模块化设计的FOM moduloR2C可在任何位置进行卷材的维护和监测。此外，FOM moduloR2C可对涂布、印刷和干燥单元进行定制化布局，是大规模卷对卷研发的理想选择。FOM modulo R2C可以根据使用需求进行 Atex 防爆设计和防爆标准认证。

数字控制和数据收集

该涂布机基于数字化控制平台，具备过程控制和全过程数据记录和导出功能，便于研究人员收集和分析实验数据。

数据管理

自动记录是处理大量数据的关键。完整的涂层条件由控制软件自动记录，也可以通过同步的条形码打印机/读取器在涂层区域旁边打印。

涂布和印刷方法

FOM moduloR2C便于将多种涂布和印刷技术集成到设备框架中，例如，狭缝涂布和柔版印刷、喷墨打印或旋转丝网印刷。原则上可以集成任何涂布方式。可兼容多种基材。目前已经在使用的有碳纤维丝束、各种塑料、纸、金属箔材和柔性玻璃。

软件

高度集成，可扩展并具备自诊断监测功能。
通过以太网接口可实现便捷的远程技术支持和维护监控。

内置工业重构系统

FOM moduloR2C可满足工业量产要求。基于新的PLC控制平台，该设备可随时与工业4.0兼容。一旦您的研究成果准备好进行工业量产或进入商业化阶段，该设备进行简单改造后便可立即转入工业生产。

可靠的狭缝涂布系统

该系统设计用于在实验室中快速简便地涂布功能材料，旨在满足多用户高通量的研究需求，可应用于有机电子、钙钛矿、传感器和储能等领域的研究。

升级替代旋涂法

无论您是进行基础研究还是为产品开发新工艺，FOM scalar狭缝涂布机是从实验室级的旋涂工艺向中等规模甚至工业量产规模工艺转化研究的理想选择，可兼容柔性和刚性基板。紧凑的结构设计使得其可以便捷的安装于层流罩或手套箱中。此外，独立的外部注射泵便于您优化您的工作空间。

简便的操作和校准

300×200mm以内的柔性和刚性基片都可以直接放于高平整度的铝制样品台上。
涂布头高度和水平位置可通过手动旋钮实现手动连续调节，快捷简便的操作有利于操作人员在短时间内尝试调节一系列工艺参数并在此基础上进行系统性研究。

• 狭缝涂布和干燥固化在一个紧凑的多功能系统中进行
• 基板最大可达300×200mm（A4大小）。
• 涂布条纹的宽度范围为1到100mm，涂布长度可达300mm
• 涂布速度最大可达5m/min
• 精确控制所有的涂布参数--泵速、涂布速度、涂布间隙和固化温度
• 专门为研发工作设计的精确、可靠的涂布能力

可靠的狭缝涂布系统

该系统设计用于在实验室中轻松快速地涂布功能材料，开发新型材料、器件结构和工艺器件用于性能分析和测试。该设备基于溶液法制备功能材料薄膜，例如与太阳能（OPV、钙钛矿、CIGS）、照明、传感和储能应用相关的材料。

升级替代旋涂法

对于刚性基材，狭缝涂布是从旋涂工艺转入中等规模工艺研究的对应设备。紧凑的结构设计使得狭缝涂布设备可以便捷的安装于通风橱中。随附的注射泵和特制的涂布刀头帮助您精确地控制湿膜厚度，并将材料用量降至最低。

简便的操作和校准

300×200mm以内的柔性和刚性基片都可以直接放于样品台上，并通过真空固定。通过调整涂布刀头的横向定位，可以轻松确定后续层的跨涂层定位。结合高精度的Metapor复合加热吸盘，为您的器件结构设计提供坚固、灵活和高可重复性的基础平台。

• 丰富的可选配置以适应客户的需求：
• 涂布头定位传感器
• 高清摄像头用于监控涂布过程
• 多种固化功能（红外、紫外、热风、氮气风刀）
• A4 及更大面积的真空吸盘
• 涂布头的常规材料为不锈钢。可选其他材料和合金（玻璃、钨、钛）。
• 金属涂布头表面可进行Tantaline耐腐蚀涂层处理
• 涂布头温度在0-80℃内可控
• 注射泵温度可控
• 可与多种涂布方式联用：如喷墨、微型凹版印刷、刮刀涂布等。

设计

直观便捷的操作界面使得用户得以自由的设计涂布工艺配方。涂布桥架经优化设计，以实现精确安装和涂布头的快速定位；经减震的真空样品台则为基片提供一个平整的刚性支撑；样品台在精密轨道上以设定速度移动，从而实现功能材料的精密涂布。综合诸多细节全盘考虑和不断优化才可能成功建立起一个稳定可靠的多功能研发平台。各涂布元件的有机整合保证了多个涂布批次间的高可重复性，器件性能的高可比性 ，以及产品质量的高稳定性。

机械素质

该系统可选择手动或自动定位涂布，以及手动或电机控制的自动高度和侧移调整，分辨率为1µm。涂布速度在0.05到5.0m/min之间（无极调整）。平行度设置和涂布头平直度<1%，保证材料涂布时的精确度。交叉定位精度<100µm。涂布头多次拆装维护后依然可保证高度（涂布头与基材间隙）可重复性，从而保障批次可重复性。Metapor (TM) 真空吸盘面积为大于A4尺寸；平整度优于20µm；加热温度可达150℃，全表面温度均匀性可达<1℃。

易于实验重复和配方调用

该系统使用户可以以高度可控，可预测的方式进行高精度功能薄膜的重复涂布，帮助研究人员深入理解精密涂布过程中的各种变量。

• 精密片材涂布机由高精度、经认证的工业部件制成
• 花岗岩底座，提供刚度并隔绝震动
• 真空吸盘平面度优于5 µm，带有基片进样系统
• 定制宽度的狭缝涂布头，最大宽度可达650mm
• 电机驱动、可编程的涂布头高度调节，分辨率为1µm
• 电机驱动、可编程的涂层偏移调节，分辨率为1 µm
• 真空吸盘由直线伺服电机和驱动放大器控制
• 同步材料注射泵-（可选：可同时控制多个注射泵）

高精度的自动化S2S涂布系统

FOM pontumSC是高度自动化的狭缝涂布系统，适用于需要对涂布过程进行高精度控制并实现自动重复进样的高端应用。

深度集成的控制系统

FOM pontumSC配备了一个深度集成的控制系统，可以控制涂布刀头、泵和样品台的运动。XY平台可实现基片和涂布头之间的高精度定位，而涂布头的Z轴定位为涂布工艺提供了超平滑的运动控制。在线式基片给料系统可实现多样品连续涂布。

易于实验重复和配方调用

该系统使用户可以以高度可控，可预测的方式进行高精度功能薄膜的重复涂布，在每个生产周期中保持高良率。

FOM工业级S2S涂布能力

FOM工业级S2S涂布机是一种用于精密狭缝涂布的高端片材涂布机。通过配备了自动基片给料系统、可控固化单元和配方控制软件的全自动狭缝涂布系统来满足工业级生产对涂布精度和重复性的要求。仅需简单的操作即可实现多层结构的自动涂布或多样品量产。FOM pontumSC是为最大面积达1m x 650mm的刚性基板设计的涂布机，该高精度自动化涂布系统可以满足大多数中试规模的大面积印刷电子产品的需求。

FOM公司的实验级狭缝涂布刀头是当前最先进的涂布设备。每个狭缝涂布刀头的设计都旨在满足对专业高精度狭缝式涂布组件的需求。该材料采用高强度钢材，经过精细加工而成，以保证超高精度和性能稳定性。经过多年的创新，FOM提供的涂布设备具有非常低的固定体积，并可在一定范围内轻松地改变涂布宽度。钢材表面经过特殊处理，可耐受大多数化学物质；且其结构易于清洁，以延长产品的耐用性和使用寿命。

FOM公司的工业级狭缝涂布刀头是当前最先进的涂布设备。每个狭缝涂布刀头的设计都旨在满足对专业高精度狭缝式涂布组件的需求。该材料采用高强度钢材，经过精细加工而成，以保证超高精度和性能稳定性。经过多年的创新，FOM提供的涂布设备具有非常低的固定体积，并可在一定范围内轻松地改变涂布宽度。钢材表面经过特殊处理，可耐受大多数化学物质；且其结构易于清洁，以延长产品的耐用性和使用寿命。